合肥芯测半导体有限公司获得千万级融资！
日期：
2022-09-08
合肥芯测半导体有限公司成立于2020年，创始人刘家铭先生拥有20年丰富的半导体工作经验，为公司研发创新提供了有力的基础。芯测半导体在2020年设立初期，即获得了合肥中安海创创业投资（创谷资本）、合肥市天使投资基金、合肥经开区天使投资基金（海恒资本）等公司的融资支持！
2021年12月，在新一轮千万级融资中，石溪资本，国元创新、合肥产投、市创新投以及云芯海几位伙伴加码跟进，推动合肥芯测半导体有限公司进入下一个“里程碑”！本轮资金将用于业务拓展、生产设备扩充以及光感IC终端测试、建立”晶圆重组”产能。
芯测半导体以CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor；CIS)测试为根基，提供“光”与“感测”相关半导体组件的模块化制程以及客制化测试程序开发与服务；并与世界领导厂商合作，共同面向感测组件新技术，提供领先业界的测试规范及技术平台。
在市场上：CMOS影像传感器产品应用多元化，在市场上有很大发展空间。
在实力上：拥有多项实用性新型专利、发明专利、软件著作权等。
在市场上经营上：上下游紧密合作，为客户提供从规格制定到效率化的“全制程”服务。并且该公司已经具有从设计、制造、测试、出货等完整产业链模式，大大的降低了运营成本，提高了生产效率。主要适用于微处理器、光感IC、影像传感器、射频等领域应用，建立 CIS、RF、Light Sensor、MCU 四大领域滩头堡。因其极高准确度和稳定性，在生产、生活、医疗卫生、科研教学等领域首屈一指！
